Система для модификации и резки кремниевых пластин
Рабочий ход: 300x400 мм
Размер пластины: 8/12 дюймов
Точность повторного позиционирования: ±1 мкм
В интернет-магазине СТАНКИТ вы можете купить высокоточную лазерную систему для модификации и резки полупроводниковых пластин на основе кремния HGTECH Wafer Cutting Series.
Оборудование разработано одним из крупнейших в Китае поставщиков лазерной техники для использования на заводах по герметизации и тестированию чипов размером 8 дюймов и выше.
Особенности
Высокое качество обработки
Лазерная обработка не оставляет повреждений на поверхности пластин. Режущий шов практически отсутствует, сколы кромок не превышают 2 мкм.
Высокая эффективность обработки
Режим многофокусной модификации повышает эффективность резки в два раза.
Высокая стабильность
Лазерный луч обладает высокой стабильностью средней мощности (≤± 3% в течение 24 часов) и высоким качеством луча (M² <1,5).
Примеры
 |
 |
 |
| Схематическая диаграмма резки 8-дюймовая пластина на основе кремния, одноточечная послойная модификация, толщина 730 мкм |
Верхняя поверхность структуры чипа 8-дюймовая пластина на основе кремния, одноточечная послойная модификация, толщина 730 мкм |
Нижняя поверхность структуры чипа 8-дюймовая пластина на основе кремния, одноточечная послойная модификация, толщина 730 мкм |
Наши специалисты ответят на все интересующие вопросы о характеристиках и цене лазерной установки HGTECH Wafer Cutting Series, а также помогут вам заказать этот товар.
1. Способы оформления заказа
- Онлайн-заявка: Нажмите кнопку «Узнать цену» или «Задать вопрос» на странице товара. Наш менеджер свяжется с вами в течение 15 минут- Через Email: Отправьте запрос "info@stankit.pro" с пометкой «Leapion DT-QX»
- По телефону: Звоните по номеру +7 (937) 989-19-38 (рабочие дни с 9:00 до 18:00)
2. Доставка и монтаж
- Самовывоз: Со склада в Самаре (адрес уточняйте у менеджера)- Транспортной компанией: Доставка по РФ и СНГ (стоимость рассчитывается индивидуально)
- Пуско-наладка: Бесплатный монтаж и обучение ваших сотрудников (при покупке под ключ)
3. Дополнительные услуги
- Гарантия: 2 года на оборудование- Техподдержка 24/7
- Возможность тест-драйва аппарата на вашем производстве.
4. Этапы
1. Выбор оборудования. Вместе с нашим специалистом вы подбираете оборудование и уточняете необходимые параметры комплектации станка.2. Заключение договора. Обсуждаем комплектацию оборудования и окончательно рассчитываем его стоимость.
3. Оплата. При покупке оборудования со склада производится 100% оплата. При заказе оборудования «под заказ» — аванс 50%, остальная сумма оплачивается после прибытия станка на наш склад.
4. Трехэтапная проверка качества. Все оборудование проходит три стадии проверки: на производстве в Китае, на складе в России и перед отправкой покупателю.
5. Доставка или самовывоз. Мы доставляем оборудование по всей России и СНГ, гарантируя конкурентоспособные цены на доставку. Также доступен самовывоз.
1. Способы оплаты
Для юридических и физических лиц (с оформлением договора и счетом на оплату). Реквизиты предоставляются менеджером после согласования заказа.
- Наличный расчет:
2. Условия оплаты
3. Документы и подтверждения
4. Безопасность и гарантии:
- Конфиденциальность данных гарантирована.
Остались вопросы?
Уточните детали у менеджера по телефону <+7 (937) 989-19-38>, через чат на сайте или email <info@stankit.pro>.Доставляем товары по РФ
Организуем безопасную доставку тяжелого оборудования до производственной площадки заказчика. Обеспечиваем его сохранность во время перевозки, грамотную погрузку и разгрузку. Возможен самовывоз.
Порядок доставки
| Лазер | Центральная длина волны | Пользовательская длина волны инфракрасного излучения |
| Режущая головка | Коллимирующая головка собственной разработки | |
| Производительность | Эффективный рабочий ход | 300x400 мм (опционально) |
| Точность повторного позиционирования | ±1 мкм | |
| Визуальное позиционирование | Автоматическое | |
| Метод обработки | Послойное обновление, одноточечная/многоточечная обработка | |
| Другие | Размер пластины | 8 дюймов (совместим с 12 дюймами) |
| Процесс обработки | Лазерная модифицированная резка – растягивание пленки | |
| Объект обработки | МЭМС-чип, кремниевый биочип, кремниевый чип, КМОП-чип и т. д. |