Установка лазерной микрообработки FL-Micro

В интернет-магазине СТАНКИТ вы можете купить установку лазерной микрообработки FL-Micro — высокоточное автоматизированное решение для прецизионной лазерной обработки твердых и хрупких материалов. Станок предназначен для резки, скрайбирования, абляции и сварки материалов, чувствительных к тепловому воздействию: кремния, карбида кремния (SiC), сапфира, стекла, керамик и композиционных структур.

Система оснащена всеми компонентами для решения задач прецизионной микрообработки и отличается высокой скоростью работы по сравнению с традиционными методами.

Система измерения мощности излучения позволяет контролировать параметры процесса в режиме реального времени и поддерживать стабильность обработки на протяжении всего производственного цикла

Использование ультракоротких лазерных импульсов длительностью от 10 пикосекунд до 3 наносекунд позволяет минимизировать зону термического влияния и получать стабильно высокое качество обработки даже при работе с микро- и нанометровыми элементами.

Компактный корпус из синтетического минерала с повышенными виброгасящими свойствами, высокоточная система позиционирования и собственное программное обеспечение делают FL-Micro универсальной платформой как для серийного промышленного производства, так и для научных и лабораторных исследований.

Преимущества

• Единая платформа для нескольких технологий и возможность настройки конфигурации под конкретные производственные задачи позволяет выполнять резку, скрайбирование, абляцию и лазерную сварку в рамках одной установки без смены оборудования.
• Ультракороткие импульсы лазерного излучения (10 пс — 3 нс) обеспечивают минимальное тепловое воздействие на материал, что позволяет обрабатывать хрупкие и чувствительные заготовки без трещин, сколов и изменения структуры.
• Установка построена на базе волоконных лазеров VPG LaserONE, отличающихся стабильностью выходных параметров пучка при регулировке пиковой мощности и частоты следования импульсов.
• Высокоточная система позиционирования с точностью <5 мкм обеспечивает микрообработку сложной геометрии с высокой повторяемостью результатов.
• Широкий спектр длин волн лазерного излучения (от 340 до 1070 нм) позволяет адаптировать установку под разные материалы и технологические процессы — от УФ-резки сапфира до ИК-сварки стекла и металлов.
• Станина из синтетического минерала с повышенным виброгашением обеспечивает стабильность процесса и точность обработки, что особенно важно при работе на микроуровне.
• Система машинного зрения и модули совмещения позволяют точно наводить лазер на заданную траекторию, сокращая время настройки и снижая влияние человеческого фактора.
• В зависимости от технологических требований могут применяться лазерные источники УФ, зеленого и ИК диапазонов (производства VPG LaserONE), что расширяет возможности обработки различных материалов — от кремния и сапфира до технической керамики и металлизированных покрытий.
• Контроль высоты обработки и измерение мощности лазерного излучения в процессе работы обеспечивают стабильность технологического процесса и неизменное качество изделий от партии к партии.
• Отсутствие расходных материалов (дисков и абразивов) снижает эксплуатационные затраты и делает процесс микрообработки экономически эффективным.
• Использование защитной технологической жидкости дополнительно минимизирует образование продуктов абляции и обеспечивает аккуратную линию разделения при работе с сапфиром, керамикой и тонкими подложками.

Конструкция и оснащение установки

В состав установки входят:

• 4-х осевая координатная система;
• высокоточные прецизионные направляющие;
• прецизионная ось вращения на воздушной подушке;
• система позиционирования по высоте в процессе обработки;
• система вакуумного удержания заготовки;
• интегрированная система безопасности;
• встроенная система измерения мощности лазерного излучения;
• сенсорный дисплей высокого разрешения;
• собственное программное обеспечение управления компонентами установки.

Применение

Установка лазерной микрообработки FL-Micro используется в наукоемких и высокотехнологичных отраслях.

• Полупроводниковая и оптоэлектронная промышленность — резка и скрайбирование кремниевых подложек, карбида кремния, сапфира, ситалла; абляция пластин с гетероэпитаксиальными слоями GaN; разделение сапфировых пластин (в том числе с применением УФ-лазера); селективное лазерное удаление вольфрамовых покрытий с керамических заготовок.
• Микро- и радиоэлектроника — производство и обработка подложек, микроструктур и элементов высокой плотности.
• Аэрокосмическая техника — обработка высокопрочных композитных материалов с минимальным термическим воздействием.
• Биомедицина — изготовление имплантов, сенсоров и микродеталей с высокой точностью и чистотой обработки.
• Волоконно-оптические устройства и лазерные системы — прецизионная микрообработка оптических и функциональных компонентов.
• Лазерная сварка стекла — соединение стекла со стеклом, стекла с металлами и кремнием без трещин и внутренних напряжений.

Видео

Помощь в подборе оборудования

Закажите в интернет-магазине СТАНКИТ установку лазерной микрообработки FL-Micro. Мы поможем подобрать оптимальную конфигурацию устройства под ваши конкретные задачи. Наши менеджеры расскажут вам об условиях и цене поставки, а также помогут оформить заказ.