Система для модификации и резки кремниевых пластин
Рабочий ход: 300x400 мм
Размер пластины: 8/12 дюймов
Точность повторного позиционирования: ±1 мкм
В интернет-магазине СТАНКИТ вы можете купить высокоточную лазерную систему для модификации и резки полупроводниковых пластин на основе кремния HGTECH Wafer Cutting Series.
Оборудование разработано одним из крупнейших в Китае поставщиков лазерной техники для использования на заводах по герметизации и тестированию чипов размером 8 дюймов и выше.
Особенности
Высокое качество обработки
Лазерная обработка не оставляет повреждений на поверхности пластин. Режущий шов практически отсутствует, сколы кромок не превышают 2 мкм.
Высокая эффективность обработки
Режим многофокусной модификации повышает эффективность резки в два раза.
Высокая стабильность
Лазерный луч обладает высокой стабильностью средней мощности (≤± 3% в течение 24 часов) и высоким качеством луча (M² <1,5).
Примеры
 |
 |
 |
| Схематическая диаграмма резки 8-дюймовая пластина на основе кремния, одноточечная послойная модификация, толщина 730 мкм |
Верхняя поверхность структуры чипа 8-дюймовая пластина на основе кремния, одноточечная послойная модификация, толщина 730 мкм |
Нижняя поверхность структуры чипа 8-дюймовая пластина на основе кремния, одноточечная послойная модификация, толщина 730 мкм |
Наши специалисты ответят на все интересующие вопросы о характеристиках и цене лазерной установки HGTECH Wafer Cutting Series, а также помогут вам заказать этот товар.
Чтобы приобрести HGTECH Wafer Cutting Series, необходимо его заказать. Есть несколько сценариев того, как это можно сделать.
- Выбор оборудования. Вместе с нашим специалистом вы подбираете оборудование и уточняете необходимые параметры комплектации станка.
- Заключение договора. Обсуждаем комплектацию оборудования и окончательно рассчитываем его стоимость.
- Оплата. При покупке оборудования со склада производится 100% оплата. При заказе оборудования «под заказ» — аванс 50%, остальная сумма оплачивается после прибытия станка на наш склад.
- Трехэтапная проверка качества. Все оборудование проходит три стадии проверки: на производстве в Китае, на складе в России и перед отправкой покупателю.
- Доставка или самовывоз. Мы доставляем оборудование по всей России и СНГ, гарантируя конкурентоспособные цены на доставку. Также доступен самовывоз.
Мы работаем с физическими и юридическими лицами. И предоставляем сразу два варианта оплаты.
- Наличные. Вы подписываете товаросопроводительные документы, расплачиваетесь денежными средствами, получаете товар и чек.
- Безналичный расчет. Менеджер пришлет договор и счет для оплаты.
Доставляем товары по РФ
Доставка тяжелых станков это специфическая логистическая задача. Нужно обеспечить его сохранность, застраховать от возможных повреждений, грамотно загрузить и разгрузить транспортное средство.
Наш логист имеет большой опыт в доставке крупногабаритных тяжелых станков.
Мы готовы самостоятельно доставить оборудование на вашу производственную площадку.
Однако, если вам удобнее самостоятельно забрать приобретенное оборудование, у вас не будет проблем.
Порядок доставки
| Лазер | Центральная длина волны | Пользовательская длина волны инфракрасного излучения |
| Режущая головка | Коллимирующая головка собственной разработки | |
| Производительность | Эффективный рабочий ход | 300x400 мм (опционально) |
| Точность повторного позиционирования | ±1 мкм | |
| Визуальное позиционирование | Автоматическое | |
| Метод обработки | Послойное обновление, одноточечная/многоточечная обработка | |
| Другие | Размер пластины | 8 дюймов (совместим с 12 дюймами) |
| Процесс обработки | Лазерная модифицированная резка – растягивание пленки | |
| Объект обработки | МЭМС-чип, кремниевый биочип, кремниевый чип, КМОП-чип и т. д. |
